大 厂 造 芯 这里主要指互联网大厂，属于大厂加入芯片赛道系列。 这类企业的创立时间都并不久，共同特点不外乎就是财大气粗，它们就差把“砸钱招人”写在脸上了。今年涨幅离谱的薪资水平也少不得这类公司的“鼎力相助”，钱方面的事儿都不算事儿。所以有实力的应届生就是企业眼里的香饽饽，待遇自然高。其次就是发展空间相对更大，岗位机会也比较多。 另一方面，企业的要求相对也高，工作压力并不算小。这类企业必定以结果为导向，且要短时间内做出产品做出成绩。换句话说，这类企业是自带光环的，多少有些偶像包袱。毕竟哪家都不想耗时多年投资千亿进去，却研发不出一款像样的芯片。 🔥平头哥
平头哥创于2018年，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片公司。目前有4个系列的芯片产品：
玄铁（IP） 倚天（CPU） 含光（AI） 羽阵（RFID） 平头哥算是大厂里做芯片比较有成果的，比如玄铁CPU和倚天710。 工作方面，据说不打卡，比较弹性。有时候加班，基本在十点之前（995）
薪资方面，相信大家都已经对“阿里平头哥 IC 岗在成都开出 50W+ 的天价” 这个话题有所耳闻了。这个薪资确实是所言非虚的，平头哥开出的薪资都是比较高的。
除了平头哥之外，还有OPPO旗下哲库、百度旗下昆仑芯、腾讯投资燧原，以及新成立芯片团队进行研发的vivo、小米和字节跳动。 可预见大厂造芯的庞大版图将在未来几年徐徐展开。
但昆仑芯今年新成立，还没有相关的招聘情况。
哲库去年秋招低价开奖的操作怕也伤了不少同学的心。建议各位同学对这两家公司先观望一下。
实 力 战 将 都已经陆续上市，在各自的领域名列前茅。 这类公司品牌影响和知名度是实打实的，对于员工来说，个人综合价值自然是水涨船高。同样它们也是不缺钱的类型，很多都会有员工持股这样的激励福利。 此外，上市公司的内部管控相对更强，毕竟是要接受市场监管和公众监督的，所以制度规章也更加规范严格。 🔥寒武纪
中科寒武纪创于2016年，2020年上市，4年内科创板上市，确实是新锐了。在AI芯片领域的实力不容小觑，今年入局智能驾驶芯片领域。 工作方面，氛围是比较轻松舒适的，弹性工作制，一年两次调薪。去年秋招给出211硕士总包40W+的薪资，也算是很不错的！ 面试经历：
自我介绍，问提到的各个比赛情况，是什么内容，你在里边充当什么样的角色？
简述一下AHB都有哪些信号，Htrans是怎么用的？
你这个测试点怎么制定的，都制定了哪些？
介绍一下MCDF
你这个是怎么验证的，寄存器模型有了解嘛？
寄存器都验了哪些？如果寄存器设置的数和你采集的数不一样怎么办？
只读寄存器应该怎么验证？
SV的优势，为什么要用SV进行验证？
深拷贝和浅拷贝？
为什么要用virtual？
为什么选验证？
你参与了很多学生工作，有遇到什么困难吗？
有没有压力特别大的时候，你是怎么解决的？
🔥韦尔半导体
韦尔半导体创于2007年，2017年上市，隶属于豪威集团。是国内领先的消费类模拟芯片龙头,其中图像传感器业务位于全球前三、国内第一。
韦尔半导体的产品和技术都相对成熟，集团下的芯片年出货量超过135亿颗，是经历过市场检验的。
工作方面，外企氛围，加班情况比较少。211硕士数字芯片设计岗（上海）32W+入职，第一年包住宿第二年半价。
.除此之外，国内还有一些做的不错的上市公司
🔥汇顶科技，2002年成立，2016年上市。指纹识别芯片领域佼佼者。
🔥澜起科技，2004年成立，2019年上市。内存接口芯片全球领先，市占率超四成。
🔥兆易创新，2005年成立，2016上市。存储芯片属于国内龙头，MCU和传感器也处于领先水平。
🔥全志，2007年成立，2015上市。平板（PAD）芯片龙头，以智能应用处理器SoC和智能模拟芯片为主。
🔥乐鑫，2016成立，2019上市。全球WiFiMCU领域龙头。 独 角 兽 公 司 秋招也都能给到硕士30-50W的薪资。 独角兽公司是指成立不超过10年，估值要超过10亿美元，少部分估值超过100亿美元的企业。 这类企业市场潜力很大，通常可以在短期内上市。工资高、待遇好、氛围活跃、潜力大，都是独角兽公司具备的标签，对于打工人来说还是很有吸引力的。 🔥地平线
地平线创立于2015年，经历了多轮融资，公司运营平稳，目前估值达50亿美元。地平线主要从事AI芯片设计，优势在于计算平台技术和感知技术，今年也入局了智能驾驶领域。
薪资方面，以去年秋招为例，985硕士芯片验证岗给出了43W+。 面试经历：
介绍一下MCDF，你是怎么打包的
chnl的优先级怎么验证，如果高，低，低出来之后是什么样子？只送优先级为高的数据嘛
怎么检查优先级是否正确呢？你怎么知道你的数据对不对
你的arbiter是怎么写的？
如果打包的时候，只有一部分chnl1的数据，还会不会补chnl2的数据？这个包里的数据会不会是chnl1+chnl2+chnl3？
代码覆盖率和功能覆盖率有什么区别？
请描述一下AHB协议，你是怎么写的，AHB的第一拍是做什么，第二拍做什么？Hready为高是什么操作？
描述一下APB协议，APB2和APB3有什么区别?除了多一个信号还有别的区别嘛？
OPP的特性？多态看的是基类句柄还是对象？
Sequencer和driver之间的通信，是什么端口，怎么通信？
Monitor和scoreboard之间是怎么通信的，analysis port的特点？
除了地平线，还有壁仞、奥比中光、奕斯伟等独角兽企业。薪资方面，去年秋招给到硕士的薪资也都在30-50W的范畴。 壁仞创立于2019年，估值10亿美元。今年壁仞推出了首款通用GPU（7nm），在台积电流片。
奥比中光创立于2013年，估值已超10亿美元。主要做3D传感器芯片。
奕斯伟创立于2016年，估值已超50亿美元。主要提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速这四类芯片。 初 创 公 司
无论是行政制度还是工作流程，都不够完善，“朝令夕改”也是初创公司的一大特色。 对比有大厂背景的，其余的初创公司资金方面没有那么充足，所以待遇方面很难做到一掷千金。不过今年受到整个行业的影响，也有一些初创公司能开出比较诱人的待遇。比如双非本科做后端也可以拿到35W+的薪资。 还有一家不错的公司，由于已经超过了10年，所以并不能再称之为“独角兽”了，它就是大疆。 🔥大疆创立于2006年，至今已经15年，估值600亿美元。虽说不能再称之为独角兽，但是技术和投入实力确实是有目共睹的。据说加班相对严重一些。 薪资方面，去年秋招能够给到985硕士总包51-60W(ssp)的薪资，也是很不错了。 写在最后的话
很多时候，选择比努力更重要！
同样的天坑专业，他选择留守fab，你选择转行IC设计；
同样的学历能力，他选择外企安逸，你选择大厂高薪；
做出选择就代表着之后不一样的工作和生活，每个人都有他该走的路，这篇文章也只是帮助各位同学更好地进行选择而已。
无论是外企还是国内企业，无论是老牌大厂还是新锐公司，都是各有千秋、各具实力。
信息时代，多搜集信息、综合对比，在择业之路上也是一种能力。
最后，IC修真院希望毅然投身IC设计行业的诸君都能前程似锦。欢迎评论区留言，大家一起聊聊呗！